英特尔计划将散热器直接封装进芯片；既经济又高效
目前芯片的英特算力越来越强大，然而无论是尔计功耗还是发热却越来越高，这也让用户十分地头疼，散热欧易尤其是器直处理器的散热，如果没有配备强劲的接封既经济又散热器，那么处理器或许就会因为高温导致性能遭到限制，装进因此像是芯片英特尔这样的厂商正在研发如何使用新技术将部分散热配件内置到处理器之中，从而提升处理器的高效散热水平。
据悉英特尔研发部门的英特工程师提出了“集成散热器分解式设计”这种全新的方案，它将散热器分解成不同的尔计欧易部件，这些部件将分别用于处理器内部的散热不同部分，同时借助先进的器直粘合剂让散热性能得到进一步的释放，并且这种封装形式还可以让芯片表面更加平整，接封既经济又当然也带来更加出色的装进散热表现。英特尔表示借助全新的芯片封装形式，可以让处理器的热界面材料空洞率减少25%，散热效率自然也是大幅提升。
看起来这种散热设计的确能够提升处理器的散热表现，不过从英特尔的表述来看，这种设计跟普通消费者所采用的酷睿处理器或许关系不大，毕竟原本处理器内部空间就已经足够紧凑，再塞入散热配件在空间上有点难搞，大概率还是为至强等服务器级别设计的，毕竟后者拥有更大的芯片空间，也需要高效的散热手段来降低数据中心的总体散热成本，至于什么时候普通消费者能用到这项技术就不知道的，不过还是希望英特尔在至强上尝鲜之后能够将这种技术下放给消费级市场，毕竟酷睿Ultra 9系列处理器的发热量也是十分地恐怖。
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